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LED投射灯

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射灯

LED投射灯

1、扩晶,接纳扩大机将厂商供给的整张led喷泉灯晶片薄膜平均扩大,使附着在薄膜外表慎密摆列的led晶粒拉开,便于刺晶。

2、背胶,将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。合用于散装led喷泉灯芯片。接纳点胶机将适当的银浆点在PCB印刷线路板上。

3、固晶,将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操纵员在显微镜下将led喷泉灯晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

4、定晶,将刺好晶的PCB印刷线路板放入热轮回烘箱中恒温静置一段时辰,待银浆固化后掏出,若是有led芯片邦定,则须要以上几个步骤;若是只要IC芯片邦定章打消以上步骤。

5、焊线,接纳铝丝焊线机将晶片(led晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝停止桥接,即COB的内引线焊接。

6、初测,利用公用检测东西(按差别用处的COB有差别的装备,简略的便是高紧密度稳压电源)检测COB板,将不及格的板子从头返修。

7、点胶,接纳点胶机将分配好的AB胶适当地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,而后按照客户请求停止表面封装。

8、固化,将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热轮回烘箱中恒温静置,按照请求可设定差别的烘干时辰。

9、总测,将封装好的PCB印刷线路板或灯架用公用的检测东西停止电气机能测试,辨别黑白好坏。


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关头词:LED射灯,大功率射灯,射灯

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